華為傳於武漢建立首間晶圓廠
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華為據傳將在武漢建立第一座晶圓廠,搶攻晶片領域。華為在大陸的光電子相關產品研發,主要布局在武漢研究所,旗下研發人員近1萬人,初期以光通訊晶片和模組產品為主,包括光通訊設備、海思光晶片和汽車激光雷達等。
日前已有市場消息傳出,華為將在武漢開設旗下首間晶圓廠,預計2022年起分階段投產,以此實現半導體自給自足,重磅消息引發熱議。
財經報導,華為自建晶圓廠,需要系列相關材料、設備、軟體等,不可能僅靠華為自主研發。資訊平台顯示,華為旗下的深圳哈勃投資合夥企業,入股強一半導體公司。
強一半的註冊資本由人民幣(下同)6594.3萬元增至7316.5萬元,該公司為大陸第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力的企業,並已實現MEMS探針卡量產。
香港經濟日報報導,哈勃科技自2019年成立以來,投資版圖中共有37家公司,當中共有34家企業涉及半導體相關業務,包括晶片設計、EDA、測試、封裝、材料和設備各環節。
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